34

Ảnh hưởng của hàm lượng TiC tới cơ tính của vật liệu compozit Cu – TiC

3. Kết quả và thảo luận

3.1. Ảnh hưởng của hàm lượng TiC và lực ép tới độ xốp của vật liệu compozit Cu – TiC sau khi ép và thiêu kết lần 1.

Hình 2

Hình 2. Ảnh hưởng của hàm lượng TiC và lực ép đến độ xốp của compozit Cu – TiC

    Hình 2 cho thấy ảnh hưởng của hàm lượng TiC đến độ xốp của vật liệu compozit Cu – TiC ở các lực ép khác nhau. Khi lực ép giảm và hàm lượng sau ép và thiêu kết lần 1 (900°C). TiC tăng thì độ xốp vật liệu tăng. Do TiC là pha cứng nên khó đạt được mật độ cao khi ép, hơn nữa trong quá trình thiêu kết các hạt TiC nhỏ mịn và phân tán cản trở sự khuếch tán giữa các hạt đồng, cản trở quá trình co ngót và đó là nguyên nhân làm tăng độ xốp. Sau ép và thiêu kết lần 1, độ xốp của vật liệu compozit lớn hơn 11,6%. Để giảm độ xốp tiến hành ép và thiêu kết lần 2.

3.2. Ảnh hưởng của hàm lượng TiC và lực ép tới độ xốp của vật liệu compozit Cu – TiC sau khi ép và thiêu kết lần 2.

Hình 3

Hình 3. ảnh hưởng của hàm lượng TiC và lực ép đến độ xốp của compozit Cu – TiC sau ép và thiêu kết lần 2 (1000°C)

    Hình 3 cho thấy ảnh hưởng của hàm lượng TiC đến độ xốp của vật liệu compozit Cu – TiC sau ép và thiêu kết lần 2. Độ xốp tăng khi hàm lượng TiC tăng nhưng không vượt quá 5% do sau thiêu kết lần 1, hạt Cu đã được hoàn nguyên màng ôxít và biến mềm nên tính khả ép cao. Hơn nữa, nhiệt độ thiêu kết cao, sự khuếch tán của đồng tăng lên làm mối liên kết bền vững hơn và giảm mạnh kích thước và số lượng lỗ xốp.

3.3. Ảnh hưởng của hàm lượng TiC và lực ép tới độ cứng của vật liệu compozit Cu – TiC.

Hình 4

Hình 4. Ảnh hưởng của hàm lượng TiC và lực ép đến độ cứng của compozit Cu-TiC

    Từ hình 4 cho thấy ảnh hưởng của hàm lượng TiC và lực ép đến độ cứng của vật liệu compozit Cu – TiC. Khi hàm lượng TiC tăng thì độ cứng tăng, điều này hoàn toàn phù hợp với lý thuyết. Mặt khác, khi lực ép tăng làm giảm đáng kể độ xốp dẫn đến độ cứng của vật liệu tăng.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *